Neuentwicklung
Wir entwickeln Geometrie, Schaltung und Integration anhand Ihrer Frequenzbänder, Einbaubedingungen und messbaren Zielwerte.
AUFTRAGSENTWICKLUNG
Den HF-Pfad auf Ihrer Leiterplatte gezielt optimieren.
Wir prüfen und optimieren Leiterplatten vom Antennenanschluss bis zum HF-Chip. Dazu gehören Bauteilplatzierung, Leitungsgeometrie, Referenzflächen, Masse- und Rückstromführung sowie sämtliche Übergänge zwischen Bauteilen, Lagen, Kabeln und Steckverbindern. Wir unterstützen vor dem ersten Prototyp, bei unzureichender Funkperformance und beim Redesign eines bestehenden Produkts.
01 / TECHNIK & ENTWICKLUNG
Stack-up, Impedanz und Rückstrompfade prüfen
Ein nominell 50-Ω-Leiterzug genügt nicht, wenn Referenzflächen unterbrochen sind oder Anschlüsse und Lagenwechsel starke Diskontinuitäten erzeugen. Wir prüfen den realen Leiterplattenaufbau einschließlich Material, Kupfergeometrie, Masseabständen und Fertigungsrandbedingungen.
- Microstrip- und koplanare HF-Leitungen, Leitungsbreite, Spaltmaße und Abstand zur Referenzfläche.
- Durchgehende Rückstrompfade, Masseanbindung, Via-Fencing und Übergänge zwischen Lagen.
- Einfüge- und Rückflussdämpfung, Kopplung, Resonanzen und parasitäre Effekte kritischer Strukturen.
02 / TECHNIK & ENTWICKLUNG
Übergänge und Bauteilplatzierung optimieren
Wir verfolgen den vollständigen Signalweg durch Antenne, Matching, Filter, LNA und Funkchip. Pads, Bauteilanschlüsse, Steckverbinder-Launches und Koaxanschlüsse werden als elektrische Strukturen betrachtet. Empfindliche Empfangsstufen, Taktquellen, Schaltregler und digitale Leitungen werden im Zusammenhang angeordnet.
- RF-Chip-/Modulausgang, Anpassnetzwerk, Filter- und Verstärkeranschlüsse.
- Koax-zu-PCB-Übergänge, SMA-Launches, Mikrokoaxanschlüsse und Testadapter.
- Platzierung von Matching-, Schutz- und Entkopplungsbauteilen mit kurzen wirksamen Massewegen.
- Abschirmung, Abstände und Entkopplung zwischen gleichzeitig betriebenen Funkpfaden.
03 / TECHNIK & ENTWICKLUNG
Simulation und Messung zur Ursachenklärung verbinden
Wir untersuchen ausgewählte kritische Übergänge mit elektromagnetischer Simulation und gleichen sie, soweit ein Muster vorliegt, mit Messungen ab. So lässt sich unterscheiden, ob die Ursache in der Antenne, einer Fehlanpassung, Leitungsverlusten, Kopplung oder der Versorgung liegt. Nicht jede Layoutstelle benötigt dasselbe Modell: Der Prüfaufwand richtet sich nach Risiko und Zielwert.
- Strukturierte Sichtprüfung und kommentiertes Layout-Review.
- 3D-Feldsimulation kritischer Strukturen mit HFSS beziehungsweise CST und Schaltungsanalyse nach Aufgabenstellung.
- S-Parameter, Isolation, Entkopplung und Vergleich von Bestückungs-/Matching-Varianten.
- Untersuchung im tatsächlichen Gerätegehäuse und mit der vorgesehenen Kabelverlegung.
04 / TECHNIK & ENTWICKLUNG
Änderungen umsetzbar dokumentieren
Sie erhalten konkrete Änderungsstellen und eine Priorisierung nach technischer Wirkung. Wir können die Vorschläge mit Ihrem Layoutteam abstimmen oder ein vereinbartes Redesign übernehmen. Nach Aufbau der geänderten Muster prüfen wir, ob die Maßnahmen die vorgesehenen Eigenschaften verbessern.
- Kommentierte Layoutansichten und begründete Änderungsempfehlungen.
- Vorgaben für Stack-up, Platzierung, Leitungsführung, Masse, Übergänge und Matching.
- Abgestimmte Layoutdaten, Simulationsergebnisse und Messbericht im vereinbarten Umfang.
- Berücksichtigung der Bauteilbestückung, Testpunkte und Fertigungsunterlagen.
DREI WEGE ZUR PASSENDEN LÖSUNG
Neu entwickeln. Bestehendes optimieren. Produkte anpassen.
Optimierung
Wir analysieren vorhandene Muster und Unterlagen, ermitteln die Ursache von Verlusten oder unzureichender Performance und setzen gezielte Änderungen um.
Produktanpassung
Wir prüfen eine vorhandene Sevskiy-Lösung und passen Frequenzabstimmung, Anschlüsse oder Einbau an. Auf Wunsch übernehmen wir die Massenfertigung.
UNSER VORGEHEN
Vom Anforderungsprofil zur geprüften Ausführung.
- 01
Anforderungen und Schnittstellen
Wir klären Frequenzplan, Bauraum, mechanische Umgebung, Versorgung, Anschlüsse und Prüfkriterien. Vorhandene CAD-, Schaltungs- und Messdaten fließen ein.
- 02
Auslegung und Simulation
Wir vergleichen geeignete Konzepte, dimensionieren Schaltung beziehungsweise Geometrie und simulieren kritische elektromagnetische Strukturen und Übergänge.
- 03
Muster und messtechnischer Abgleich
Wir bauen Prototypen, messen unter definierten Bedingungen und stimmen das Design anhand des Vergleichs zwischen Modell und realem Aufbau ab.
- 04
Freigabe und Massenfertigung
Wir dokumentieren die vereinbarte Ausführung und das Prüfkonzept. Produktionsbetreuung und Übernahme der Massenfertigung werden nach Bedarf vereinbart.
IHR ERGEBNIS
Technisch nachvollziehbar und für den nächsten Schritt vorbereitet.
Sie erhalten ein priorisiertes HF-Layout-Review oder ein überarbeitetes Layout mit dokumentierten Randbedingungen und vereinbartem Messabgleich. Neuentwicklung, Optimierung vorhandener Leiterplatten und Integration beziehungsweise Anpassung fertiger HF-Komponenten sind möglich.
HÄUFIGE FRAGEN
Technische Fragen zur Zusammenarbeit.
Wann lohnt sich ein HF-Layout-Review?
Vor Freigabe des ersten Prototyps sowie bei zu geringer Reichweite, schwachem GNSS-Empfang, unerwarteter Dämpfung, Oberwellen oder gegenseitiger Störung mehrerer Funkdienste. Ein frühes Review kann kritische Stellen vor der Leiterplattenfertigung sichtbar machen.
Muss dafür die ganze Leiterplatte neu entwickelt werden?
Nein. Wir grenzen den betroffenen Signalpfad ein und prüfen, ob gezielte Änderungen an Platzierung, Matching, Referenzflächen oder Übergängen ausreichen. Ein vollständiges Redesign wird nur als gesonderter Umfang vereinbart.
Welche Unterlagen benötigen Sie?
Schaltplan, PCB-Layout, Layer-Stack und Materialdaten, Stückliste sowie möglichst mechanische Zeichnungen, Muster und vorhandene Messergebnisse. Den Austausch vertraulicher Daten stimmen wir direkt ab.
LEISTUNGEN IM DETAIL
Ihre Entwicklungsaufgabe im Detail.
IHRE HF-AUFGABE
Gemeinsam zur passenden Antennen- und HF-Lösung.
Wir klären mit Ihnen, ob eine Neuentwicklung, Optimierung oder Produktanpassung sinnvoll ist.