신규 개발
우리는 주파수 대역, 설치 조건 및 측정 가능한 성능 목표를 중심으로 기하학, 회로 및 통합을 개발합니다.
수탁 개발
목표한 방식으로 회로 기판의 RF 경로를 최적화하십시오.
안테나 연결부부터 RF 칩까지 PCB를 검토하고 최적화합니다. 부품 배치, 전송선 형상, 기준면, 접지 및 귀환 전류 경로와 부품, 층, 케이블 및 커넥터 사이의 모든 전이부를 다룹니다. 첫 시제품 제작 전, 무선 성능이 부족한 경우, 기존 제품을 재설계할 때 지원합니다.
01 / 기술 및 개발
스택업, 임피던스 및 복귀 전류 경로를 확인하세요.
기준 표면이 중단되거나 연결 및 레이어 변경으로 인해 강한 불연속성이 발생하는 경우 공칭 50Ω 도체로는 충분하지 않습니다. 재료, 구리 형상, 접지 거리 및 제조 제약 조건을 포함한 실제 회로 기판 구조를 확인합니다.
- 마이크로스트립 및 동일 평면 RF 라인, 라인 폭, 간격 치수 및 기준 표면까지의 거리.
- 연속적인 귀환 전류 경로, 접지 연결, 비아 펜스 및 층간 전이부.
- 중요한 구조의 삽입 및 반사 손실, 결합, 공진 및 기생 효과.
02 / 기술 및 개발
전환 및 구성 요소 배치 최적화
우리는 안테나, 매칭, 필터, LNA 및 무선 칩을 통해 전체 신호 경로를 추적합니다. 패드, 구성요소 단자, 커넥터 론치 및 동축 커넥터는 전기 구조로 간주됩니다. 민감한 수신 단계, 클록 소스, 스위칭 조정기 및 디지털 라인이 상황에 맞게 배열됩니다.
- RF 칩/모듈 출력, 매칭 네트워크, 필터 및 증폭기 연결.
- 동축-PCB 전환, SMA-PCB 전이부, 마이크로 동축 커넥터 및 테스트 어댑터.
- 짧은 유효 접지 경로를 사용하여 정합, 보호 및 분리 구성 요소를 배치합니다.
- 동시에 작동되는 무선 경로 간의 차폐, 거리 및 분리.
03 / 기술 및 개발
시뮬레이션과 측정을 결합하여 원인을 명확히 합니다.
우리는 전자기 시뮬레이션을 사용하여 선택된 중요한 전이를 조사하고 시제품이 있는 경우 이를 측정값과 비교합니다. 이를 통해 원인이 안테나, 불일치, 라인 손실, 커플링 또는 공급 장치에 있는지 구별할 수 있습니다. 모든 레이아웃 포인트에 동일한 모델이 필요한 것은 아닙니다. 테스트 노력은 위험과 목표 값에 따라 다릅니다.
- 구조화된 육안 검사 및 주석이 포함된 레이아웃 검토.
- HFSS 또는 CST를 이용한 중요 구조물의 3D 전자기장 시뮬레이션 및 작업에 따른 회로 분석.
- S-파라미터, 격리, 분리 및 조립/임피던스 정합 변형 비교.
- 실제 장치 하우징과 의도된 케이블 라우팅을 검사합니다.
04 / 기술 및 개발
실행 가능한 방식으로 변경 사항을 문서화합니다.
기술적 영향에 따라 구체적인 변경 사항과 우선순위를 받게 됩니다. 귀하의 레이아웃 팀과 제안 사항을 조정하거나 합의된 재설계를 수행할 수 있습니다. 수정된 시제품을 제작한 후 해당 조치가 의도한 속성을 향상하는지 확인합니다.
- 주석이 달린 레이아웃 뷰와 변경 사항에 대한 정당한 권장 사항.
- 스택업, 배치, 라우팅, 접지, 전환 및 매칭에 대한 사양입니다.
- 합의된 범위의 조율된 레이아웃 데이터, 시뮬레이션 결과 및 측정 보고서.
- 부품 조립, 테스트 포인트 및 생산 문서 고려.
올바른 솔루션을 향한 세 가지 경로
신규 개발. 기존 설계 최적화. 제품 맞춤화.
최적화
우리는 기존 샘플과 문서를 분석하고, 손실이나 성능 부족의 원인을 파악하고, 목표한 변경 사항을 구현합니다.
제품 맞춤화
우리는 기존 Sevskiy 솔루션을 평가하고 주파수 튜닝, 커넥터 또는 설치를 조정합니다. 요청 시 대량 생산을 수행할 수 있습니다.
우리의 접근 방식
요구사항부터 테스트된 설계까지.
- 01
요구사항 및 인터페이스
우리는 주파수 계획, 사용 가능한 공간, 기계 환경, 공급, 연결 및 테스트 기준을 명확히 합니다. 기존 CAD 데이터, 회로도 및 측정값이 평가에 포함됩니다.
- 02
설계 및 시뮬레이션
우리는 적합한 개념을 비교하고, 회로 또는 형상을 설계하고, 중요한 전자기 구조 및 전환을 시뮬레이션합니다.
- 03
프로토타입 및 측정 기반 개선
우리는 프로토타입을 제작하고, 정의된 조건에서 측정하고, 모델을 실제 조립품과 비교하여 설계를 개선합니다.
- 04
설계승인 및 양산
우리는 합의된 구성과 테스트 계획을 문서화합니다. 생산 지원 및 대량 생산은 필요에 따라 합의됩니다.
결과
기술적으로 문서화되었으며 다음 개발 단계를 위한 준비가 되어 있습니다.
우선순위가 지정된 RF 레이아웃 검토 또는 문서화된 경계 조건 및 합의된 측정 결과와의 대조이 포함된 수정된 레이아웃을 받게 됩니다. 새로운 개발, 기존 회로 기판의 최적화, 완성된 RF 구성 요소의 통합 또는 적용이 가능합니다.
자주 묻는 질문
우리와 협력하는 데 관한 기술적인 질문입니다.
RF 레이아웃 검토는 언제 가치가 있습니까?
첫 번째 프로토타입이 출시되기 전, 범위가 충분하지 않거나 GNSS 수신이 약하거나 예상치 못한 감쇠, 고조파 또는 여러 무선 서비스 간의 상호 간섭이 발생하는 경우. 초기 검토를 통해 PCB 생산 전에 중요한 영역을 밝힐 수 있습니다.
이를 위해 전체 회로 기판을 재개발해야 합니까?
아니요. 영향을 받는 신호 경로의 범위를 좁히고 배치, 임피던스 정합, 기준면 또는 전환에 대한 목표 변경이 충분한지 확인합니다. 완전한 재설계는 별도의 범위로만 합의됩니다.
어떤 서류가 필요합니까?
회로도, PCB 레이아웃, 레이어 스택 및 재료 데이터, 부품 목록 및 가능한 경우 기계 도면, 샘플 및 기존 측정 결과. 우리는 기밀 데이터의 교환을 직접 조정합니다.
서비스 자세히 보기
개발 요구 사항에 대한 자세한 내용입니다.
RF 작업
올바른 안테나와 RF 솔루션을 함께 개발합니다.
우리는 새로운 디자인, 최적화 또는 제품 맞춤화가 올바른 접근 방식인지 판단하기 위해 귀하와 협력합니다.