시제품 제작
RF 개발을 위한 전자 및 기계 시제품
사내 CNC, 3D 프린팅 및 전자 프로토타이핑을 통해 개발 데이터를 테스트 가능한 구조와 결합하고 대량 생산으로의 전환을 준비합니다.
개발 데이터와 실제 구조를 연결
프로토타입을 제작하는 동안 우리는 의도한 기계적 조건에서 전기적 설계를 구현할 수 있는지 확인합니다. 회로 기판, 안테나, 하우징 및 연결부가 서로 맞아야 합니다. 우리는 기능 및 통합 모델을 구축하고, 전자 장치를 작동시키고, 그 속성을 개발 목표와 비교합니다. 조립 및 측정 결과는 다음 버전으로 이어집니다.
CNC 및 3D 프린팅을 이용한 기계 시제품
우리는 자체 CNC 가공을 사용하여 개발 설정을 위한 기계 부품 및 고객별 RF 하우징을 생산합니다. 3D 프린팅은 하우징 형태, 설치 공간 및 내부 구성 요소에 대한 신속한 검사를 지원합니다. 이를 통해 실제 샘플에서 고정, 연결 위치 및 접근성을 평가할 수 있습니다. 거리, 전도성 표면 및 하우징 재료가 안테나에 영향을 미치기 때문에 우리는 RF 설계에 기계적 변화를 조정합니다. 프로세스 선택은 재료, 기하학, 시제품의 기능에 따라 달라집니다.
- 하우징, 브래킷 및 기계적 통합 부품
- 맞춤, 조립 순서 및 연결 위치 확인
- 설치 형상 및 안테나 기능 비교
전자 장치 조립, 시운전 및 변경
전자 샘플의 경우 리플로우와 정밀한 수동 SMD 및 THT 납땜을 사용합니다. 우리는 모듈을 조립하고 공급 및 연결을 확인하고 RF 경로를 단계별로 작동시킵니다. 임피던스 정합 회로와 선택한 구성 요소를 시제품에서 직접 변경할 수 있습니다. 이를 통해 임피던스 정합, 필터링 또는 접지 연결의 변경이 원하는 효과를 달성하는지 여부를 검사할 수 있습니다. 조립된 조립 상태와 측정 결과를 결합하여 최적화된 값을 개발 문서에 반영할 수 있습니다.
- 리플로우 조립 및 수동 납땜 작업
- 안테나 및 RF 모듈 시운전
- 목적에 맞춘 부품 변경 및 측정 비교
전문 제조 파트너를 목표 방식으로 참여시킵니다.
우리는 회로 기판 생산, 레이저 절단 및 판금 가공을 위한 전문 파트너와 협력합니다. 우리는 필요한 개발 데이터를 제공하고 기술 인터페이스, 재료 및 제조 요구 사항을 조정합니다. 구매한 부품을 자체 샘플 작업과 결합합니다. 우리는 이미 프로토타입을 통해 형상, 부품 접근 및 조립이 의도한 생산에 적합한지 평가합니다. 이는 설계 및 문서의 변경 사항을 다음 시제품 제작 전에 고려할 수 있음을 의미합니다.
- 조화로운 레이어 구조를 갖춘 회로 기판
- 기술 문서에 따른 레이저 및 판금 부품
- 전자 장치와 기계 장치 간의 인터페이스 조정
테스트 샘플부터 대량생산까지
작동하는 샘플은 생산 준비의 기초를 형성합니다. 조정된 개발 상태를 부품 목록, 도면, 조립 및 생산 데이터로 전송합니다. 우리는 귀하와 협력하여 관련 전기 및 기계적 테스트 특성을 결정합니다. 테스트 개념은 제조된 어셈블리의 접촉, 참조 및 평가를 고려합니다. 범위가 합의되면 적절한 파트너와 함께 대량 생산을 수행하거나 인수하고 입고 검사 및 최종 검사를 제품과 함께 조정합니다.
- 제조를 위한 설계 및 문서화된 출시 상태
- 제품 관련 테스트 특성 및 테스트 문서
- 생산 지원 및 기술 변경 사항의 개발 문서 반영
귀하의 결과물
다음 개발 단계를 위해 테스트 가능한 샘플과 합의된 문서를 받게 됩니다. 원하는 경우, 재현 가능한 대량 생산으로의 전환을 동반할 수 있습니다.
상황에 맞는 장비
다음 단계
귀하의 제품에 대해 논의해 봅시다.
우리는 귀하의 목표와 적절한 개발 범위를 명확히 합니다.