样机制作

用于射频开发的电子和机械样件

内部 CNC、3D 打印和电子原型将开发数据与可测试结构相结合，为向大规模生产的过渡做好准备。

连接开发数据和真实结构

在原型构建过程中，我们检查电气设计是否可以在预期的机械条件下实施。电路板、天线、外壳和连接必须安装在一起。我们构建功能和集成模型，将电子设备投入运行，并将其性能与开发目标进行比较。装配和测量的结果将流入下一版本。

采用 CNC 和 3D 打印的机械模型

我们使用自己的数控加工来生产机械零件和用于开发设置的客户特定射频外壳。 3D打印支持快速检查外壳形状、安装空间和内部组件。这样可以在真实样品上评估紧固、连接位置和可及性。我们协调机械变化与射频设计，因为距离、导电表面和外壳材料会影响天线。工艺的选择取决于样件的材料、几何形状和功能。

外壳、支架和机械集成部件
检查配合、装配顺序和连接位置
安装几何形状和天线功能的比较

组装、调试和修改电子设备

对于电子样品，我们使用回流焊以及精确的手动 SMD 和 THT 焊接。我们组装模块，检查电源和连接，并逐步将高频路径投入运行。我们可以直接在样件上更改阻抗匹配网络和选定的组件。这样就可以检查匹配、滤波或接地连接的改变是否达到了预期的效果。我们将组装好的装配状态与测量结果结合起来，以便将优化值纳入开发文档中。