全新开发
我们围绕您的频段、安装条件和可测量的性能目标开发几何结构、电路和集成。
01 / 技术与开发
检查层叠、阻抗和返回电流路径
如果参考表面中断或连接和层变化产生强烈的不连续性，则标称 50 Ω 导体是不够的。我们检查真实的电路板结构，包括材料、铜几何形状、接地距离和制造限制。
- 微带线和共面射频线、线宽、间隙尺寸以及到参考表面的距离。
- 连续返回电流路径、接地、过孔栅栏和层间过渡。
- 关键结构的插入和回波损耗、耦合、谐振和寄生效应。
02 / 技术与开发
优化过渡和组件放置
我们通过天线、匹配、滤波器、LNA 和无线电芯片追踪完整的信号路径。焊盘、元件端子、连接器与PCB的过渡结构和同轴连接器均被视为电气结构。灵敏的接收级、时钟源、开关调节器和数字线路按上下文排列。
- RF芯片/模块输出、匹配网络、滤波器和放大器连接。
- 同轴电缆到 PCB 的转换、SMA与PCB的过渡结构、微型同轴电缆连接器和测试适配器。
- 匹配、保护和去耦组件的放置具有较短的有效接地路径。
- 同时操作的无线电路径之间的屏蔽、距离和去耦。
03 / 技术与开发
结合模拟和测量来阐明原因
我们使用电磁仿真检查选定的关键过渡结构，并在有样件时将其与测量结果进行比较。这样就可以区分原因是否在于天线、不匹配、线路损耗、耦合或电源。并非每个布局点都需要相同的模型：测试工作取决于风险和目标值。
- 结构化目视检查和评论布局审查。
- 根据任务，使用 HFSS 或 CST 对关键结构进行 3D 电磁场仿真和电路分析。
- S 参数、隔离、解耦以及装配/匹配变体的比较。
- 在实际设备外壳和预期电缆布线中进行检查。
04 / 技术与发展
以可行的方式记录变更
您将收到具体的变更点以及基于技术影响的优先级。我们可以与您的布局团队协调建议或进行商定的重新设计。制作修改后的样件后，我们检查这些措施是否改善了预期的属性。
- 对布局视图进行评论并提出合理的更改建议。
- 堆叠、布局、布线、接地、过渡和匹配规范。
- 在约定范围内提供协调一致的布局数据、仿真结果和测量报告。
- 考虑组件装配、测试点和生产文件。
正确解决方案的三种途径
全新开发。优化现有设计。产品定制。
优化
我们分析现有的样本和文件，找出损失或性能不足的原因，并实施有针对性的改变。
产品定制
我们评估现有的 Sevskiy 解决方案并调整其频率调谐、连接器或安装。我们可以根据要求进行批量生产。
我们的方法
从需求到经过测试的设计。
- 01
需求和接口
我们明确了频率计划、可用空间、机械环境、供应、连接和测试标准。评估中包括现有的 CAD 数据、原理图和测量结果。
- 02
设计与模拟
我们比较合适的概念，设计电路或几何形状，并模拟关键的电磁结构和转换。
- 03
原型和基于测量的改进
我们构建原型，在规定的条件下进行测量，并通过将模型与实际装配进行比较来完善设计。
- 04
设计批准和批量生产
我们记录商定的配置和测试计划。根据需要商定生产支持和批量制造。
您的结果
技术上已记录并为下一步开发做好准备。
您将收到优先的射频布局审查或修订后的布局，其中包含记录的边界条件和商定的与测量结果的比对。新的开发、现有电路板的优化以及成品高频组件的集成或改造都是可能的。
常见问题解答
有关与我们合作的技术问题。
什么时候值得进行射频布局审查？
在第一个原型发布之前，如果出现范围不足、GNSS 接收较弱、意外衰减、谐波或多个无线电服务之间相互干扰的情况。早期审查可以在 PCB 生产之前揭示关键区域。
为此是否需要重新开发整个电路板？
不会。我们缩小受影响的信号路径范围，并检查对布局、匹配、参考平面或过渡进行有针对性的更改是否足够。完整的重新设计仅作为一个单独的范围达成一致。
您需要什么文件？
电路图、PCB 布局、层堆栈和材料数据、零件清单，如果可能，还包括机械图纸、样品和现有测量结果。我们直接协调机密数据的交换。
服务详情
您的详细开发需求。
您的射频任务
共同开发合适的天线和 RF 解决方案。
我们与您一起确定新设计、优化或产品定制是否是正确的方法。