《天线开发和RF系统设计》

01 / 从嵌入式天线到天线阵列

天线和天线系统

我们为实际安装开发了无源和有源天线。PCB、外壳、接地平面、安装和靠近用户的位置都包含在电磁设计中。

• PCB、FPC、导线、偶极子、单极子、贴片和宽带天线；Vivaldi 和对数周期结构。
• 多频带、多样性和 MIMO 排列；线性、双偏振或圆偏振阵列、相控阵和馈电网络。
• 评估输入阻抗、S11、带宽、辐射效率、实现的增益、辐射方向图、偏振和互耦。

您的交付成果天线几何形状、集成建议、阻抗匹配网络以及记录的模拟和测量结果。

02 / 前端信号质量

RF 电路、滤波器和放大器

我们根据所需的信号电平、频率规划和干扰环境设计 RF 组件。在接收路径中，我们考虑第一个放大器之前的增益和噪声系数以及损耗。

• 带通、低通和带阻滤波器；功率分配器、威尔金森分配器、耦合器、双工器和馈电网络。
• 低噪声放大器 (LNA)、有源 GNSS 天线、信号分配、电源和保护电路。
• 通带和阻带衰减、回波损耗、增益、噪声系数、线性度和互调；寄生效应的电磁和电路仿真。

您的交付成果电路图、元件选择、RF 布局、原型和商定的装配测量数据。

03 / 从天线连接器到 RF 芯片

RF 布局和过渡

我们评估并优化PCB上的完整射频链路。仅有标称50 Ω的走线，并不能保证元器件、板层及连接器之间的过渡具有低损耗。

• PCB叠层、微带线与共面传输线、参考平面、回流路径、接地过孔围栏和层间过渡结构。
• 连接器和同轴电缆至PCB的过渡结构、焊盘、阻抗匹配网络、键合线和测试适配器；也涵盖无线模块、刚性PCB与柔性PCB之间的过渡结构。
• S 参数、插入损耗、回波损耗、串扰、谐振以及无线电模块之间的耦合。

您的交付成果带有优先级更改的带注释的布局审查，或商定的重新设计，包括关键过渡的模拟。

04 / 第一个原型之前的决定

《电磁仿真与可行性》

我们将频段、几何形状和性能目标转化为仿真模型。比较表明哪种天线位置、馈电布置或外壳修改在技术上是合适的。

• 3D 天线、PCB、电缆、外壳和附近导电或介电结构的全波模拟。
• 参数研究、场和电流分布、耦合、谐振以及电路和网络分析。
• 与测量数据进行比较，评估材料效应和制造公差，以及记录的模型假设。

您的交付成果可行性评估、替代方案比较和具有明确技术限制的设计建议。

05 / 验证已安装产品中的模拟

《RF 测量与故障排除》

我们对天线和 RF 组件进行表征，并调查范围或接收质量不足。测量可区分失配、传输损耗、干扰耦合和阴影。

• 矢量网络分析、S 参数、带宽、隔离和去耦；辐射、增益和效率。
• 输出功率、增益、噪声系数和 IP3 的测量；集成和阻抗匹配选项的比较。
• 在外壳内部和预期安装位置进行测量；基于 MATLAB 的自动化和分析。
• 对单个天线和有源天线组件进行测量规划；对辐射器、馈电网络、滤波器、LNA和电缆进行单独评估。轴比和相位中心也可以纳入约定的测量范围。

您的交付成果一份涵盖设置、条件、调查结果和具体优化措施的测量报告。监管测试被同意作为一个单独的范围。

06 / 共同开发电子和机械

无线电模块、原型和集成

我们开发无线电 PCB 并将天线集成到现有电子设备中。在紧凑型设备中，我们将电源、数字干扰源、电池、外壳和天线视为一个系统。

• SoC 和组件选择、电路图、RF PCB 布局、阻抗匹配和天线集成。
• 原型组装、回流焊和手动焊接、调配、3D 印刷和机械集成模型。
• LTE、Wi-Fi、Bluetooth、UWB 和 GNSS 共存；与您的团队进行原型修改和技术协调。

您的交付成果用于下一个开发决策的功能原型、电路和布局文档、集成指南和测量数据。

07 / 场、耦合和屏蔽

微波工程、EMC 和功率传输

我们的工作范围还超出了传统的无线电模块：波导、谐振器、高功率微波组件和感应功率传输。我们的经验涵盖从植入充电系统到工业微波应用。

• 场分布和谐振器模式、功率传输和分布、材料效应和天线馈电。
• 通信和传感系统之间的电磁兼容性；屏蔽、泄漏辐射和微波密封结构。
• 耦合线圈和无线电力传输；高频场分析和技术保护措施。
• 用于传感和量子传感器的谐振近场天线和微波激励：场分布、可用测量体积、带宽、阻抗匹配和相邻组件的影响。

您的交付成果根据功率、频率、安装环境和商定的测试目标量身定制现场分析和设计措施。

08 / 从标准产品到定制变体

产品定制与批量生产

我们首先评估现有的天线、滤波器、LNA或电缆组件是否满足您的要求。如有必要，我们会定制产品或开发新版本，并可以负责批量生产。

• 设备内频率调谐、电缆长度和连接器、安装、尺寸和机械集成。
• 制造设计、材料和供应商选择、制造文档、物料清单和测试策略。
• 与专业合作伙伴进行原型和批量生产、进货和最终检验、生产支持和技术文档。

您的交付成果经过批准的产品版本，具有商定的电气、机械和质量要求。