안테나 개발 및 RF 시스템 설계

01 / 내장형 안테나부터 안테나 어레이까지

안테나 및 안테나 시스템

실제 설치 조건에 맞는 수동 및 능동 안테나를 개발합니다. PCB, 하우징, 접지면, 장착 방식 및 사용자와의 근접성을 전자기 설계에 반영합니다.

• PCB, FPC, 와이어, 다이폴, 모노폴, 패치 및 광대역 안테나; 비발디 및 로그주기 구조.
• 다중 대역, 다이버시티 및 MIMO 구성, 선형·이중·원형 편파 배열 안테나, 위상 배열 안테나 및 급전망.
• 입력 임피던스, S11, 대역폭, 방사 효율, 실현 이득, 방사 패턴, 편파 및 상호 결합의 평가.

귀하의 결과물안테나 형상, 통합 권장사항, 임피던스 정합 회로 및 문서화된 시뮬레이션·측정 결과.

02 / 프런트 엔드의 신호 품질

RF 회로, 필터 및 증폭기

필요한 신호 레벨, 주파수 구성 및 간섭 환경에 맞춰 RF 모듈을 설계합니다. 수신 경로에서는 이득과 잡음지수를 첫 번째 증폭기 전단의 손실과 함께 고려합니다.

• 대역통과, 저역통과 및 대역저지 필터, 전력 분배기, Wilkinson 분배기, 커플러, 듀플렉서 및 급전망.
• 저잡음 증폭기(LNA), 능동 GNSS 안테나, 신호 분배, 전원 공급 및 보호 회로.
• 통과대역 및 저지대역 감쇠, 반사손실, 이득, 잡음지수, 선형성 및 상호변조, 기생 효과의 전자기·회로 시뮬레이션.

귀하의 결과물회로도, 부품 선택, RF 레이아웃, 프로토타입 및 어셈블리에 대해 합의된 측정 데이터.

03 / 안테나 커넥터에서 RF 칩까지

RF 레이아웃 및 전이부

우리는 PCB의 전체 RF 경로를 검토하고 최적화합니다. 명목상 50 Ω 트레이스만으로는 구성 요소, 레이어 및 커넥터 간의 저손실 전환을 보장하지 않습니다.

• 기판 적층 구조, 마이크로스트립 및 코플래너 전송선로, 기준면, 귀환 전류 경로, 접지 비아 펜스 및 층간 전이부.
• 커넥터와 PCB 사이의 전이부, 동축 케이블과 PCB 사이의 전이부, 패드, 임피던스 정합 회로, 본딩 와이어 및 시험 어댑터를 다룹니다. 무선 모듈, 경성 PCB 및 연성 PCB 간 전이부도 포함합니다.
• S-파라미터, 삽입손실, 반사손실, 크로스토크, 공진 및 무선 모듈 간 결합.

귀하의 결과물우선순위 변경 사항이 포함된 주석이 달린 레이아웃 검토 또는 중요한 전환 시뮬레이션을 포함한 합의된 재설계.

04 / 첫 번째 프로토타입 이전의 결정

전자기 시뮬레이션 및 실현 가능성 검토

주파수 대역, 형상 및 성능 목표를 시뮬레이션 모델로 구현합니다. 비교를 통해 기술적으로 적합한 안테나 위치, 급전 구성 또는 하우징 변경안을 도출합니다.

• 3D 안테나, PCB, 케이블, 인클로저 및 인근 전도성 또는 유전체 구조의 전파장 시뮬레이션입니다.
• 매개변수 연구, 현장 및 전류 분포, 커플링, 공진, 회로 및 네트워크 분석.
• 측정된 데이터 비교, 재료 효과 및 제조 공차 평가, 문서화된 모델 가정.

귀하의 결과물타당성 평가, 명확하게 정의된 기술적 제약 조건을 갖춘 대안 및 설계 권장 사항 비교.

05 / 설치된 제품에서 시뮬레이션 검증

RF 측정 및 문제 해결

우리는 안테나와 RF 어셈블리의 특성을 파악하고 부적절한 범위 또는 수신 품질을 조사합니다. 측정을 통해 불일치, 전송 손실, 간섭 결합 및 그림자를 구별합니다.

• 벡터 네트워크 분석, S-파라미터, 대역폭, 격리 및 디커플링, 방사 특성, 이득 및 효율.
• 출력 전력, 이득, 잡음지수 및 IP3 측정, 통합 방식과 임피던스 정합 방식의 비교.
• 인클로저 내부 및 의도된 설치 위치에서 측정합니다. MATLAB 기반 자동화 및 분석.
• 개별 안테나 및 능동 안테나 모듈의 측정 계획, 방사 소자, 급전망, 필터, LNA 및 케이블의 개별 평가. 합의한 측정 범위에 축비와 위상 중심을 포함할 수도 있습니다.

귀하의 결과물설정, 조건, 결과 및 특정 최적화 조치를 다루는 측정 보고서입니다. 규제 테스트는 별도의 범위로 합의됩니다.

06 / 전자공학과 기계공학을 함께 개발하다

무선 모듈, 프로토타입 및 통합

우리는 무선 PCB를 개발하고 안테나를 기존 전자 장치에 통합합니다. 소형 장치에서는 전원 공급 장치, 디지털 간섭 소스, 배터리, 인클로저 및 안테나를 하나의 시스템으로 취급합니다.

• SoC 및 부품 선정, 회로도, RF PCB 레이아웃, 임피던스 정합 및 안테나 통합.
• 프로토타입 조립, 리플로우 및 수동 납땜, 브링업, 3D 인쇄 및 기계 통합 모델.
• LTE, Wi-Fi, Bluetooth, UWB 및 GNSS의 공존; 프로토타입 수정 및 팀과의 기술 조정.

귀하의 결과물다음 개발 결정을 위한 기능적 프로토타입, 회로 및 레이아웃 문서, 통합 지침 및 측정 데이터입니다.

07 / 필드, 커플링 및 차폐

마이크로파 엔지니어링, EMC 및 전력 전송

일반적인 무선 모듈 외에도 도파관, 공진기, 고출력 마이크로파 모듈 및 유도 전력 전송을 다룹니다. 이식형 기기 충전 시스템부터 산업용 마이크로파 응용까지 경험을 보유하고 있습니다.

• 전자기장 분포와 공진기 모드, 전력 전달과 분배, 재료의 영향 및 안테나 급전.
• 통신 및 센싱 시스템 간 전자파 적합성, 차폐, 누설 방사 및 마이크로파 차폐 구조.
• 커플링 코일 및 무선 전력 전송; 고주파수 필드 분석 및 기술적 보호 조치.
• 센싱 및 양자 센서를 위한 공진형 근접장 안테나와 마이크로파 여기: 전자기장 분포, 사용 가능한 측정 체적, 대역폭, 임피던스 정합 및 인접 부품의 영향.

귀하의 결과물전력, 주파수, 설치 환경 및 합의된 테스트 목표에 맞춰 현장 분석 및 설계 조치를 취합니다.

08 / 표준 제품에서 맞춤형 변형까지

제품 맞춤화 및 대량 생산

우리는 먼저 기존 안테나, 필터, LNA 또는 케이블 어셈블리가 귀하의 요구 사항을 충족하는지 평가합니다. 필요한 경우 제품을 맞춤화하거나 새 버전을 개발하고 대량 생산을 책임질 수 있습니다.

• 장치 내 주파수 튜닝, 케이블 길이 및 커넥터, 장착, 치수 및 기계적 통합.
• 제조, 재료 및 공급업체 선택, 제조 문서, 자재 명세서 및 테스트 전략을 위한 설계입니다.
• 전문 협력업체와의 시제품·양산 제작, 입고 및 최종 검사, 생산 지원 및 기술 문서 작성.

귀하의 결과물합의된 전기, 기계 및 품질 요구 사항을 갖춘 승인된 제품 버전입니다.