新发展
我们围绕您的频段、安装条件和可测量的性能目标开发几何结构、电路和集成。
01 / 技术与开发
PCB，FPC还是独立天线结构？
我们根据频率、可用空间和生产要求来选择天线类型。PCB 天线可以构成主板的一部分；FPC 或导线天线允许在外壳内处于不同的位置。该决定基于完整的安装。
- 印刷单极、偶极和缝隙天线，以及紧凑的贴片结构。
- 具有明确的电缆布线和同轴连接的 FPC 和电线天线。
- 评估接地层、禁止区域、导电外壳部件和用户环境。
02 / 技术与开发
阻抗匹配和 PCB 转换
我们优化的不仅仅是辐射器。焊盘、组件连接、参考平面和层过渡都会影响从无线电芯片到天线的路径。阻抗匹配网络是使用操作设备设计的。
- 层叠、微带、共面传输线和返回电流路径。
- 天线端口的阻抗匹配、连接器至电路板的过渡结构，以及接地过孔围栏。
- 数字干扰源、电源和其他无线电模块对接收的影响。
03 / 技术与开发
在外壳中进行验证
我们比较模拟和原型，并测试天线及其预期外壳。在设计批准之前，对塑料材料、电池位置或电缆布线的变化进行技术评估。
- S11 和商定的测量参考平面上的带宽。
- 集成天线的效率、增益和辐射方向图。
- 比较变体和记录的生产集成指南。
正确解决方案的三种途径
开发新设计。优化现有解决方案。定制产品。
优化
我们分析现有的样本和文件，找出损失或性能不足的原因，并实施有针对性的改变。
产品定制
我们评估现有的 Sevskiy 解决方案并调整其频率调谐、连接器或安装。我们可以根据要求进行批量生产。
我们的方法
从需求到经过测试的设计。
- 01
需求和接口
我们明确了频率计划、可用空间、机械环境、供应、连接和测试标准。评估中包括现有的 CAD 数据、原理图和测量结果。
- 02
《设计与模拟》
我们比较合适的概念，设计电路或几何形状，并模拟关键的电磁结构和转换。
- 03
原型和基于测量的改进
我们构建原型，在规定的条件下进行测量，并通过将模型与实际装配进行比较来完善设计。
- 04
设计批准和批量生产
我们记录商定的配置和测试计划。根据需要商定生产支持和批量制造。
您的可交付成果
技术上已记录并为下一步开发做好准备。
交付内容包括天线设计、阻抗匹配、集成建议和测量数据。我们可以优化现有设备或根据您的安装调整合适的生产产品。
常见问题解答
有关与我们合作的技术问题。
为什么天线必须在其外壳内进行调谐？
介电和导电部件会改变谐振、阻抗和辐射行为。因此，单独测量天线并不能取代对成品设备的评估。
您可以使用我们现有的 PCB 布局吗？
是的。我们审查了 RF 路径，包括接地、阻抗匹配网络和过渡，并提出了对布局和天线集成的具体更改。
以产品为起点
探索相关产品组→您的 RF 要求
共同开发合适的天线和 RF 解决方案。
我们与您一起确定新设计、优化或产品定制是否是正确的方法。